位置:MC68L11K1FN3 > MC68L11K1FN3详情
MC68L11K1FN3中文资料
MC68L11K1FN3数据手册规格书PDF详情
Port Replacement Unit (PRU)
更新时间:2025-5-17 8:20:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOTOROLA |
24+ |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
||||
MOTOROLA |
25+ |
QFP |
6500 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
MOTOROLA |
16+ |
QFP |
791 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
MOTOROLA |
23+ |
QFP-80 |
9526 |
||||
MOTOROLA |
22+ |
SMD |
25000 |
只有原装原装,支持BOM配单 |
|||
Motorola |
22+ |
- |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
QQ咨询 |
PLCC |
105 |
全新原装 研究所指定供货商 |
|||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
24+ |
6270 |
原装现货假一赔十 |
||||
FREESCALE |
22+ |
PLCC84 |
2000 |
原装现货库存.价格优势 |
|||
MOROTOLA |
2138+ |
QFP |
8960 |
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十 |
MC68L11K1FN3 资料下载更多...
MC68L11K1FN3 芯片相关型号
- 4612T-106-2222BAD
- 5082-334G-GK000
- 5082-E107-FE000
- AS7C1025A-12JC
- C062K102K5X5CS
- CY3732VP352-125BAXC
- HCPL-314J-XXXE
- HDSP-G413-GG000
- HLMP-CW11-Z1BDD
- HLMP-CW27-Z1BDD
- HY27SF081G2M-TIS
- ILD206T
- M38852FA-HP
- M38855FA-HP
- M38856FA-HP
- M95640-RMB6
- M95640-SMB6
- M95640-WMB6
- NRN6C104JTE
- NRN8C104JTE
- OPS695
- OPS698
- S-817B27AMC-CWQ-T2
- S-817B32AMC-CWV-T2
- SPD127-332M
- STC12LE2052AD
- STC12LE3052
- STK10C68-CF55M
- UPD70F3210GK-9EU
- V375A5E24BN
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Motorola, Inc 加尔文制造公司
摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。