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MC33886中文资料

厂家型号

MC33886

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637.39Kbytes

页面数量

20

功能描述

5.0 A H BRIDGE

IC H-BRIDGE 5.0A OUTPUT 20-HSOP

数据手册

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简称

MOTOROLA摩托罗拉

生产厂商

Motorola, Inc

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

MC33886数据手册规格书PDF详情

The 33886 is a monolithic H-Bridge ideal for fractional horsepower DC-motor and bi-directional thrust solenoid control. The IC incorporates internal control logic,charge pump, gate drive, and low RDS(ON) MOSFET output circuitry. The 33886 is able to control continuous inductive DC load currents up to 5.0 A. Output loads can be pulse width modulated (PWM-ed) at frequencies up to 10 kHz.

MC33886产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MC33886

  • 功能描述

    IC H-BRIDGE 5.0A OUTPUT 20-HSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 应用

    直流电机驱动器,步进电机驱动器

  • 评估套件

    -

  • 输出数

    1 或 2 电流 -

  • 输出

    750mA 电压 -

  • 负载

    10 V ~ 40 V

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -20°C ~ 70°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    24-BFSOP(0.295,7.50mm 宽)

  • 供应商设备封装

    24-SOP

  • 包装

    Digi-Reel®

  • 其它名称

    MTS62C19A-HS105DKR

更新时间:2025-6-1 8:36:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTOROLA
22+
HSOP20
3000
原装正品,支持实单
MOTOROLA
SOP
6688
15
现货库存
MOTOROLA/摩托罗拉
23+
SOP
8160
原厂原装
MOTOROLA/摩托罗拉
2023+
SOP
11000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站
Freescale(飞思卡尔)
2023+
N/A
4550
全新原装正品
Freescale(飞思卡尔)
24+
标准封装
11483
我们只是原厂的搬运工
FREESCALESEMICONDUCTOR
24+
HSOP-20
6800
100%原装进口现货,欢迎来电咨询
FREESCALE
23+
HSOP-20
440
只做原装全系列供应价格优势
FREESCALE
23+
SOP
10690
代理FREESCALE/全新原装现货热卖/可订货
FREESCA
24+
SOP20P
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增

MC33886PVWR2 价格

参考价格:¥35.5049

型号:MC33886PVWR2 品牌:Freescale 备注:这里有MC33886多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MC33886批发/采购报价,MC33886行情走势销售排排榜,MC33886报价。

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  • MOUJEN
  • moxa
  • MPD
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  • MRV
  • MSI
  • MSK
  • MSPI
  • MSYSTEM

Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15108条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。