位置:BZX84C6V2LT1 > BZX84C6V2LT1详情
BZX84C6V2LT1中文资料
BZX84C6V2LT1产品属性
- 类型
描述
- 型号
BZX84C6V2LT1
- 功能描述
稳压二极管 6.2V 225mW
- RoHS
否
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 齐纳电压
12 V
- 电压容差
5 %
- 电压温度系数
0.075 %/K
- 功率耗散
3 W
- 最大反向漏泄电流
3 uA
- 最大齐纳阻抗
7 Ohms
- 最大工作温度
+ 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
DO-214AC
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOTOROLA |
最新 |
452 |
原装正品 现货供应 价格优 |
||||
MOTOROLA |
22+ |
SOT-23 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
MOTOROLA |
9818 |
2610 |
优势货源原装正品 |
||||
MOTOROLA |
1995 |
452 |
原装正品现货供应 |
||||
MOTOROLA/ON |
9818/N/A |
10000 |
|||||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
24+ |
SOT-23 |
98000 |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
|||
MOTOROLA/ON |
16+ |
NA |
8800 |
原装现货,货真价优 |
|||
ON |
1831+ |
SOT-23 |
2970 |
原装正品 公司现货 价格优惠 |
|||
ON |
22+ |
SOT-23 |
36000 |
原装正品可支持验货,欢迎咨询 |
|||
ON(安森美) |
23+ |
标准封装 |
15048 |
全新原装正品/价格优惠/质量保障 |
BZX84C6V2LT1G 价格
参考价格:¥0.0754
BZX84C6V2LT1 资料下载更多...
BZX84C6V2LT1 芯片相关型号
- BQ24103RHLT
- BQ24105RHLT
- BQ24113
- BQ24113RHLT
- BUXD87T
- BZX84C2V7LT1
- BZX84C3V6LT1
- CY7C1009B-15VI
- CY7C109B-15ZC
- CY7C109BL-15VI
- CY7C109BL-15ZC
- CY7C164-15VC
- CY7C166-15VC
- DAP222
- DS1200
- DS1221
- DS2431
- DX30J-50SE-CP3
- FAN1587AMCX
- FAN1587AT
- HYB18D1G800TTL-75
- HYB25D128160TEL-75
- HYB25S1G800TTL-75
- SMAJ11A
- SMAJ40A
- SMAJ6.0
- SMAJ7.0
- XC6204A151DR
- XC6204A551DR
- XC6204B151DR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Motorola, Inc 摩托罗拉
摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。