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73659-0001中文资料

厂家型号

73659-0001

文件大小

112.58Kbytes

页面数量

3

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)

高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

数据手册

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简称

MOLEX8莫仕

生产厂商

Molex Electronics Ltd.

中文名称

官网

73659-0001产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73659-0001

  • 功能描述

    高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-10-10 16:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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