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73644-2208中文资料

厂家型号

73644-2208

文件大小

185.24Kbytes

页面数量

4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header

高速/模块连接器 HDM BACKPLANE POLAR/GUIDE ASSEMBLY

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Molex Electronics Ltd.

简称

MOLEX8莫仕公司

中文名称

MOLEX莫仕公司官网

LOGO

73644-2208产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-2208

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BACKPLANE POLAR/GUIDE ASSEMBLY

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-3-29 16:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
653
全新原装 货期两周
73644-3000
134
134
MOLEX/莫仕
2308+
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MOLEX/莫仕
2021+
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D/C03+
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1728
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  • MOSAIC
  • MOSDESIGN
  • MOSEL
  • MOSPEC
  • MOTIONKING
  • Motorola

Molex Electronics Ltd. MOLEX莫仕公司

中文资料: 6472条

美国经营光线连接器系统的公司 莫仕公司是全球电子行业领先的连接系统提供商,设计并供应超过10万种连接器产品,包括电子、电器、光线连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。全球员工超过32,400名。我们的产品广泛应用于通讯,家电,汽车,医疗等领域,享有极高的声誉。 Molex公司拥有100,000多种性能可靠的产品,居于世界最大产品规模之列,包括电子、电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具等。 我们借助广泛的全球资源,在本地、区域和全球范围内满足客户的需求。我们在亚洲、欧洲和美洲拥有成熟发达的销售、产品开发和制造资源。我们的工程、开发和制造能力划分为以下产品部门: 运输产品部门: 致力