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73642-1100中文资料

厂家型号	73642-1100
文件大小	165.85Kbytes
页面数量	4页
功能描述	2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 144 Circuits 高速/模块连接器 2MM HDM BP O PF 30A O PF 30Au GF 144 55
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	Molex Electronics Ltd.
简称	MOLEX8【莫仕公司】
中文名称	MOLEX莫仕公司官网
LOGO

相近规格书

73642-1100产品属性

类型
描述
型号
73642-1100
功能描述
高速/模块连接器 2MM HDM BP O PF 30A O PF 30Au GF 144 55
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
位置/触点数量
38
安装角
Right
节距
0.8 mm
安装风格
Plug
端接类型
SMD/SMT
外壳材料
Thermoplastic
触点材料
High Performance Alloy(HPA)
触点电镀
Gold

73642-1100供应商...

更新时间：2024-4-19 11:36:00

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Molex Electronics Ltd. MOLEX莫仕公司

中文资料: 6472条

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