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53647-1474中文资料

厂家型号

53647-1474

文件大小

337.39Kbytes

页面数量

6

功能描述

0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 140Circuits, with Embossed Tape with Cover Packaging

板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg140Ckt

数据手册

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生产厂商

MOLEX7

53647-1474产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    53647-1474

  • 功能描述

    板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg140Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    JAE Electronics

  • 系列

    WP3

  • 产品类型

    Receptacles

  • 节距

    0.4 mm

  • 叠放高度

    1 mm

  • 位置/触点数量

    50

  • 排数

    2

  • 外壳材料

    Plastic

  • 触点材料

    Copper Alloy

  • 触点电镀

    Gold

  • 电压额定值

    50 V

  • 电流额定值

    0.4 A

更新时间:2026-2-14 14:14:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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