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53309-2270中文资料

厂家型号

53309-2270

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402.38Kbytes

页面数量

6

功能描述

0.80mm (.031) Pitch Board-to-Board Header, Surface Mount, Dual Row, Right Angle,Lead-free, 22 Circuits

板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 22Ckt EmbsTpPkg

数据手册

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生产厂商

MOLEX7

53309-2270产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    53309-2270

  • 功能描述

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 22Ckt EmbsTpPkg

  • RoHS

  • 制造商

    JAE Electronics

  • 系列

    WP3

  • 产品类型

    Receptacles

  • 节距

    0.4 mm

  • 叠放高度

    1 mm

  • 位置/触点数量

    50

  • 排数

    2

  • 外壳材料

    Plastic

  • 触点材料

    Copper Alloy

  • 触点电镀

    Gold

  • 电压额定值

    50 V

  • 电流额定值

    0.4 A

更新时间:2026-2-5 17:08:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
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53309-2270 价格

参考价格:¥18.1284

型号:53309-2270 品牌:Molex 备注:这里有53309-2270多少钱,2026年最近7天走势,今日出价,今日竞价,53309-2270批发/采购报价,53309-2270行情走势销售排排榜,53309-2270报价。