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芯片资料

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厂家型号	0436500627
文件大小	167.95Kbytes
页面数量	3页
功能描述	3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 Header, Surface Mount Compatible, Single Row Vertical, with PCB Polarizing Peg MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG TIN
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	MOLEX6

类型
描述
型号
0436500627
功能描述
MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG TIN
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 矩形- 接头，公引脚
系列
*
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
TSW Series Dual
标准包装
1
系列
TSW
触点类型：
公形引脚
连接器类型
接头，无罩
位置数
44
加载位置的数目
全部
间距
0.100（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100（2.54mm）
触点接合长度
0.105（2.67mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
紧固型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...
其它名称
SAM1024-22

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更新时间：2025-8-16 16:26:00