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15-80-0223中文资料

厂家型号

15-80-0223

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功能描述

2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

2.54mm(.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.38μm(15μ) Gold(Au) Selective Plating,

数据手册

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生产厂商

Molex Electronics Ltd.

简称

MOLEX11莫仕

中文名称

官网

LOGO

15-80-0223产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    15-80-0223

  • 制造商

    MOLEX

  • 制造商全称

    Molex Electronics Ltd.

  • 功能描述

    2.54mm(.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.38μm(15μ) Gold(Au) Selective Plating,

更新时间:2025-5-15 9:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
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  • MORESEMI
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Molex Electronics Ltd.

中文资料: 55797条

MOLEX公司是一家全球领先的电子连接器制造商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。MOLEX提供超过10万种连接器产品,包括电子、电器、光纤连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。公司的全球员工超过32,400名,产品广泛应用于通讯、家电、汽车、医疗等领域,享有极高的声誉。MOLEX的成功归功于其持续不断的创新和一流的产品质量,拥有众多专利和技术突破,能够满足客户对性能、可靠性和安全性的要求。 MOLEX的业务遍布全球,拥有多个生产基地和研发中心,包括美国、中国、日本、印度、波兰、墨西哥、巴西、德国和韩国等国。公司在亚洲、欧洲和美洲拥有成熟的销售、产品开发和制造资源,能够在本