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芯片资料

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厂家型号	0877591074
文件大小	432.7Kbytes
页面数量	8页
功能描述	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging MGRID HDR SMT D/R /CAP .38AULF
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	MOLEX10

类型
描述
型号
0877591074
功能描述
MGRID HDR SMT D/R /CAP .38AULF
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 矩形- 接头，公引脚
系列
*
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
TSW Series Dual
标准包装
1
系列
TSW
触点类型：
公形引脚
连接器类型
接头，无罩
位置数
44
加载位置的数目
全部
间距
0.100（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100（2.54mm）
触点接合长度
0.105（2.67mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
紧固型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...
其它名称
SAM1024-22

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更新时间：2025-8-16 16:26:00