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HSCC3中文资料

厂家型号

HSCC3

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功能描述

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

数据手册

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生产厂商

MMD

HSCC3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HSCC3

  • 制造商

    MMD

  • 制造商全称

    MMD Components

  • 功能描述

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

更新时间:2025-10-6 15:05:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HUASHUO(华朔)
2447
TDFN2x3
105000
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
HUASHUO华朔
23+
TDFN2x3
22820
原装正品,支持实单
24+
N/A
56000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
NK/南科功率
2025+
DFN2x3
986966
国产
NUV
23+
2013+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Honeywell
24+
原厂原装
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
HONEYWELL
25+
DIP-8
396
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Honeywell(霍尼韦尔)
24+
DIP8
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
HONEYWELL
2405+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
Honeywell
25+
DIP-8
16000
原装优势绝对有货