位置：WS128K32-XG2UX > WS128K32-XG2UX详情
WS128K32-XG2UX中文资料
WS128K32-XG2UX数据手册规格书PDF详情
FEATURES
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.075 square, Hermetic Ceramic HIP
(Package 400)
• 68 lead, 40mm CQFP (G4T)1, 3.56mm (0.140) (Package
502)
• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140),
(Package 510)
• 68 lead, 22.4mm (0.880) square, CQFP (G2L), 5.08mm
(0.200) high, (Package 528)
Organized as 128Kx32; User Confi gurable as 256Kx16 or
512Kx8
Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low
Noise Operation
Weight:
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XG2LX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX1 - 20 grams typical
Devices are upgradeable to 512Kx32
WS128K32-XG2UX产品属性
- 类型
描述
- 型号
WS128K32-XG2UX
- 功能描述
SRAM MCP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WHITE |
23+ |
CDIP32 |
1026 |
特价库存 |
|||
24+ |
CDIP32 |
8000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
||||
A |
24+ |
DIP |
200 |
进口原装正品优势供应 |
|||
A |
24+ |
DIP |
66800 |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！ |
|||
AD |
DIP |
2230 |
只做进口原装!假一赔百!自己库存价优! |
||||
N/A |
QQ咨询 |
DIP |
64 |
全新原装 研究所指定供货商 |
|||
原装 |
2318+ |
DIP |
4862 |
只做进口原装!假一赔百!自己库存价优! |
|||
WEDC |
23+ |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
||||
WAY |
16+ |
SO16 |
66540 |
鍏ㄦ柊鍘熻鐜拌揣/浠锋牸鍙皥! |
|||
WAY |
20+ |
SO16 |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
WS128K32-XG2UX 资料下载更多...
WS128K32-XG2UX 芯片相关型号
- 193000688-01
- 1N5241BUR-1
- 1N6291A
- 2SD882S-P
- 3013W6SAM62A10X
- 3013W6SAM62A30X
- 533475
- 533476
- 533477
- 533478
- 533479
- 70261L20PFGI
- 70261L20PFGI8
- 949-BK
- A-71395-1166
- A-71395-1168
- ASMB-RF1F-10A1E
- ASMB-RF388-21A2E
- CD14538BMS
- CEP2515
- CEP25A03
- CEP25A04
- CEP25N55LS
- CEP25N65CS
- VOL628A
- WS128K32-XG2LX
- WS128K32-XG4TX
- WS128K32-XH1X
- WS128K32-XXX
- WSL_V01
Microsemi相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microsemi Corporation 美高森美公司
中文资料: 96453条
Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商，专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年，总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳（Aliso Viejo, CA）。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括：模拟和混合信号集成电路、FPGA（现场可编程门阵列）、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称，致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购，Microsemi不
