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MXP1017中文资料
MXP1017数据手册规格书PDF详情
Features
• Light Activated Photo SCR
• Planar PNPN
• High Voltage
• Cathode and Gate pads are Aluminum Wire bondable
• Anode is backside of die
• Backside Metallization - Gold
• Die Attach method; eutectic or epoxy
MXP1017产品属性
- 类型
描述
- 型号
MXP1017
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
Photo SCR
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