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MSASC150H45A中文资料
MSASC150H45A数据手册规格书PDF详情
Features
• Platinum/Tungsten schottky barrier for low forward voltage drop
• Oxide passivated structure for very low leakage currents
• Guard ring protection for increased reverse energy capability
• Epitaxial structure minimizes forward voltage drop
• Hermetically sealed, low profile ceramic surface mount power package
• Low package inductance
• Very low thermal resistance
• TXV-level (MSASC150H45AV) or S-level (MSASC150H45AS) screening i.a.w. Microsemi Internal Procedure PS 11.50 available
MSASC150H45A产品属性
- 类型
描述
- 型号
MSASC150H45A
- 制造商
Microsemi Corporation
- 功能描述
SCHOTTKY 45V 150A 3PIN COOLPACK1 - Bulk
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
25+ |
ThinKey?3 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
24+ |
N/A |
65000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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Microsemi Corporation 美高森美公司
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Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商，专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年，总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳（Aliso Viejo, CA）。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括：模拟和混合信号集成电路、FPGA（现场可编程门阵列）、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称，致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购，Microsemi不
