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JANKCE1N5806中文资料
JANKCE1N5806数据手册规格书PDF详情
FEATURES:
• Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
• Chip Thickness: 8 to 12 mils
• Anode Metallization: Aluminum
• Metallization Thickness: 50,000Ã Nominal
• Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
• Back Metallization: Gold
• Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
• Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF
JANKCE1N5806产品属性
- 类型
描述
- 型号
JANKCE1N5806
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
AB |
23+ |
65480 |
|||||
JANM28861/02-012TB |
28 |
28 |
|||||
24+ |
DIP |
25 |
|||||
TI/德州仪器 |
23+ |
DIP |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
HARRIS |
23+ |
DIP8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HAR |
23+ |
CDIP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
HAR |
22+ |
CDIP |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
HAR |
9143+ |
CDIP |
25 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
25+ |
DIP |
2700 |
全新原装自家现货优势! |
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