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CD6276C数据手册规格书PDF详情
CD6276C产品属性
- 类型
描述
- 型号
CD6276C
- 制造商
Microsemi Corporation
- 功能描述
TVS SGL BI-DIR 12.9V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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CD6276C 芯片相关型号
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- C4532X7R2E333J
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- DPS05RB05
- HLMP-EG57-HJ0DD
- HLMP-EH57-HJ0DD
- IDT74FCT821BLSO
- IXTM12N50A
- JANTX1N4117DUR
- JANTX1N5525A
- JANTXV1N5524A
- JQX-116F-2/018AL1HSNILFW
- M38120M5-XXXSS
- M38126E4-XXXSS
- MA11101FAN
- MAX6921AUI
- MB11101FAN
- PAL20L8-5JC
- PRVS62LCWHR
- SN55500EFJ
- ULN2011
- UPD703212YGFA2-XXX-JBT
- UPSD3235A-24U6
- V24B48E24BN1
- V375A28E24BN
- V375A48E24BN
- V48B5E48BL
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MICROSEMI相关芯片制造商
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