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CD6274C中文资料

厂家型号

CD6274C

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2

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

TVS SGL BI-DIR 10.5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

数据手册

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生产厂商

Microsemi Corporation

简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

LOGO

CD6274C数据手册规格书PDF详情

CD6274C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD6274C

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    TVS SGL BI-DIR 10.5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2025-5-15 16:45:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CD
23+
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4200
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TSIP12
10000
正品原装货价格低
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21+
SOPDIP
26580
全新原装长期特价销售
华晶
24+
NA/
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原装现货,当天可交货,原型号开票
WH
23+
FSIP12
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Microsemi Corporation 美高森美公司

中文资料: 96349条

Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商,专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年,总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳(Aliso Viejo, CA)。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括:模拟和混合信号集成电路、FPGA(现场可编程门阵列)、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称,致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购,Microsemi不