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CD5908C中文资料

厂家型号

CD5908C

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2

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

数据手册

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生产厂商

Microsemi Corporation

简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

LOGO

CD5908C数据手册规格书PDF详情

CD5908C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD5908C

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    CELLULAR DIE PACKAGE

更新时间:2025-5-16 17:17:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CTC
24+
240
现货供应
MICROCHIP(美国微芯)
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TI
21+
SOP
12588
原装正品,量大可定
TI
2013
SOP
2000
全新
TI/德州仪器
23+
SOP
9920
原装正品,支持实单
华晶
23+
HSOP-28
7865
正品原装货价格低
TI/德州仪器
23+
SOP
98900
原厂原装正品现货!!
原厂
2023+
8700
原装现货
TI/德州仪器
25+
SOP
996880
只做原装,欢迎来电资询
TI/德州仪器
24+
SOP
27915
只做原装 公司现货库存

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Microsemi Corporation 美高森美公司

中文资料: 96439条

Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商,专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年,总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳(Aliso Viejo, CA)。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括:模拟和混合信号集成电路、FPGA(现场可编程门阵列)、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称,致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购,Microsemi不