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APT30GN60BDQ2G中文资料
APT30GN60BDQ2G产品属性
- 类型
描述
- 型号
APT30GN60BDQ2G
- 功能描述
IGBT 600V 63A 203W TO247
- RoHS
是
- 类别
分离式半导体产品 >> IGBT - 单路
- 系列
-
- 标准包装
30
- 系列
GenX3™ IGBT
- 类型
PT 电压 -
- 集电极发射极击穿（最大）
1200V Vge,
- Ic时的最大Vce（开）
3V @ 15V，100A 电流 -
- 集电极(Ic)（最大）
200A 功率 -
- 最大
830W
- 输入类型
标准
- 安装类型
通孔
- 封装/外壳
TO-247-3
- 供应商设备封装
PLUS247?-3
- 包装
管件
更新时间：2024-5-15 17:31:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi |
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TO-247 |
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MICROSEMI |
1932+ |
TO-247 |
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全新原装 实单必成 |
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MICROSEMI |
TO-247 |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
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Microsemi Corporation 美高森美公司
中文资料: 92512条
MicrosemiCorporation（纳斯达克股票代码：MSCC)为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。公司产品包括：高性能、抗辐射、模拟式混合信号集成电路、FPGA、SoC和ASIC，电源管理产品，定时和同步器件以及精密时间解决方案（确立了全球时间标准），语音处理器件，射频解决方案，分立式元器件、企业存储和通信解决方案，安防技术和可扩展防篡改产品，以太网解决方案，以太网供电IC和中跨，以及定制设计能力和服务。Microsemi总部设于美国加利福尼亚州AlisoViejo，全球员工总数约4,800人。
