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1N5802-1中文资料
1N5802-1数据手册规格书PDF详情
FEATURES:
• Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
• Chip Thickness: 8 to 12 mils
• Anode Metallization: Aluminum
• Metallization Thickness: 50,000Ã Nominal
• Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
• Back Metallization: Gold
• Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
• Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF
1N5802-1产品属性
- 类型
描述
- 型号
1N5802-1
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
16+ |
NA |
8800 |
原装现货,货真价优 |
|||
MICROSEMI |
1809+ |
D-5A |
326 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
SQ-MELFA |
20000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
SSI |
25+ |
二极管 |
5003 |
原厂原装,价格优势 |
|||
SSI |
2023+ |
58000 |
进口原装,现货热卖 |
||||
GS |
19+ |
SOD-64 |
58757 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
N/A |
23+ |
NA |
1243 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
SEMT |
396 |
公司优势库存 热卖中!!! |
|||||
24+ |
N/A |
47000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
Microchip Technology |
25+ |
A SQ-MELF |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
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1N5802-1 芯片相关型号
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Microsemi Corporation 美高森美公司
中文资料: 97023条
Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商，专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年，总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳（Aliso Viejo, CA）。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括：模拟和混合信号集成电路、FPGA（现场可编程门阵列）、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称，致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购，Microsemi不
