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1N5802-1中文资料
1N5802-1数据手册规格书PDF详情
FEATURES:
• Chip Outline Dimensions: 41 x 41 mils
• Chip Thickness: 8 to 12 mils
• Anode Metallization: Aluminum
• Metallization Thickness: 50,000Ã Nominal
• Bonding Area: 23 x 23 mils Min.
• Back Metallization: Gold
• Junction Passivated with Thermal Silicon Dioxide - Planar Design
• Backside Available with Solderable Ag Backside as JANHCF or JANKCF
1N5802-1产品属性
- 类型
描述
- 型号
1N5802-1
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
2.5 AMPS FAST RECOVERY RECTIFIER CHIP 50 - 150 VOLTS
更新时间：2025-10-11 10:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
16+ |
NA |
8800 |
原装现货,货真价优 |
|||
Microsemi |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
MICROSEMI |
25+23+ |
CASEG-111 |
36408 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
MICROSEMI |
25+ |
D-5A |
326 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
SQ-MELFA |
20000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
21+ |
CASEG-111 |
6000 |
全新原装 现货 价优 |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
22+ |
CASEG-111 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
MICROSEMI/美高森美 |
24+ |
CASEG-111 |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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