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1N5539D-1中文资料
1N5539D-1数据手册规格书PDF详情
• 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437
• ZENER DIODE, 500mW
• LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
• LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS
• METALLURGICALLY BONDED
1N5539D-1产品属性
- 类型
描述
- 型号
1N5539D-1
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW
更新时间：2025-5-5 14:14:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI |
专业模块 |
MODULE |
8513 |
模块原装主营-可开原型号增税票 |
|||
MICROSEMI |
1809+ |
SMD |
326 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
GE |
N/A |
2 |
|||||
CDI-DIODE |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
DO35 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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- GS881Z36BD-300
- GS881Z36BD-333
- HDSP-M103-0H000
- HDSP-M103-FH000
- HLMP-EG57-HNK00
- HLMP-EH55-GNK00
- MA88101BAN
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- TSM-136-04-L-SH-M
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Microsemi相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
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Microsemi Corporation 美高森美公司
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Microsemi Corporation是一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商，专注于高性能、低功耗的产品。公司成立于1983年，总部位于美国加利福尼亚州的阿尔塔迪纳（Aliso Viejo, CA）。Microsemi的产品广泛应用于航空航天及国防、通信、数据中心、工业及医疗等多个领域。 Microsemi提供的产品包括：模拟和混合信号集成电路、FPGA（现场可编程门阵列）、电源管理解决方案、时钟和时序解决方案、嵌入式系统以及与通信相关的设备。公司以其创新的技术和高可靠性著称，致力于支持客户在其复杂和多变的应用中实现高效能和高安全性。 通过不断的研发投资和战略收购，Microsemi不
