位置:USB2512I > USB2512I详情
USB2512I中文资料
USB2512I产品属性
- 类型
描述
- 型号
USB2512I
- 制造商
SMSC
- 制造商全称
SMSC
- 功能描述
Industrial Temperature Rated USB 2.0 High-Speed 2-Port Hub Controller
更新时间:2025-5-19 15:41:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
36QFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
23+ |
36QFN |
9000 |
原装正品,支持实单 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-36 |
1001 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
25+ |
QFN-36 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
|||
Microchip Technology |
24+ |
36-QFN(6x6) |
53620 |
一级代理/放心采购 |
|||
Microchip Technology |
25+ |
36-VFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
SMSC |
2020+ |
LFCSP |
2 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
SMSC |
23+ |
LFCSP |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
SMSC |
19+ |
565 |
原装正品 |
||||
SMSC |
2020+ |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
USB2512I 资料下载更多...
USB2512I 芯片相关型号
- 1571528-1
- 1825027-8
- 2064814-6
- 2-338063-2
- 2-36157-2
- 4-1470359-6
- 5962-7700801VCA
- 7-147099-5
- 74CBTLV16292DLG4
- AOD2544
- AOD2610E
- BQ2019PWR
- CC0603DRNPO7120
- CM75TL-12NF
- LHL26350
- LM1877MX-9
- LM25011MYX
- LM2678S-ADJ
- LM2907MX-8
- LM358M
- LMV225SD
- LP38693MPX-3.3
- LP3982ILDX-1.8
- MCP9804
- OP-16BJ
- PIC32MX675F256H
- SN65LVDS101DGKG4
- SN74ALVCH32245
- TC670
- XC74WL126ASR_12
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英