位置：UM2306 > UM2306详情
UM2306中文资料
UM2306产品属性
- 类型
描述
- 型号
UM2306
- 制造商
Microsemi Corporation
- 功能描述
PIN ATTENUATOR/SWIT 600V 2PIN SMPOWPK - Bulk
更新时间：2025-6-18 16:43:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
UMEC |
2021+ |
DIP |
11000 |
十年专营原装现货,假一赔十 |
|||
UMEC |
23+ |
DIP |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
UMC |
24+ |
DIP |
925 |
||||
UMC |
23+ |
DIP24 |
1088 |
全新原装现货 |
|||
UMC |
22+ |
DIP |
5000 |
全新原装现货!自家库存! |
|||
UMC |
2022+ |
945 |
全新原装 货期两周 |
||||
UMC |
23+ |
DIP-28 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
UMC |
24+ |
NA/ |
4150 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
|||
UMC |
24+ |
NA |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
UMEC |
23 |
DIP |
55000 |
原厂渠道原装正品假一赔十 |
UM2306 资料下载更多...
UM2306 芯片相关型号
- 0402N100J451CT
- 1455997
- 355-058-520-212
- 356-024-520-112
- 387-029-524-101
- 387-029-524-102
- 387-029-524-103
- 387-029-524-104
- 387-029-524-107
- 387-029-524-108
- 387-029-524-112
- 387-029-524-158
- 387-029-524-168
- 65-21-Y2C-CJ2L2X-3T
- 67-31B-GHC-YX2Y2MZ3-2T
- 72V205L20TFGI
- 72V205L20TFGI8
- AUIPS2041R
- AUIPS2041RTR
- AUIPS2041RTRL
- AUIPS2041RTRR
- AUIPS2051L
- AUIPS2052G
- HFE28-140/48-2SHT2-R
- JMWL2110MYM-D
- JMWL2110MZM-D
- UM2308
- UMK063CG4R3BTHF
MICROCHIP相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 154154条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
