位置:TC1301A-DFAVMFTR > TC1301A-DFAVMFTR详情
TC1301A-DFAVMFTR中文资料
TC1301A-DFAVMFTR产品属性
- 类型
描述
- 型号
TC1301A-DFAVMFTR
- 功能描述
低压差稳压器 - LDO Dual CMOS LDO 300mA & 150mA
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 最大输入电压
36 V
- 输出电压
1.4 V to 20.5 V
- 回动电压(最大值)
307 mV
- 输出电流
1 A
- 负载调节
0.3 %
- 输出类型
Fixed
- 最大工作温度
+ 125 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
VQFN-20
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
DFN-8 |
3233 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
MICROCHIP |
08+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
DFN-8 |
3300 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
1940+ |
N/A |
808 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
Microchip |
21+ |
DFN |
15000 |
只做原装 |
|||
Microchip |
22+ |
8-VDFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
microchip |
23+ |
DFN |
15420 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
Microchip |
23+ |
8-DFN-EP |
23151 |
确保原装正品,一站式BOM配单 |
TC1301A-DFAVMFTR 资料下载更多...
TC1301A-DFAVMFTR 芯片相关型号
- 1.5KE10CA
- 1.5KE13C
- 1.5KE13CA
- 1.5KE15C
- 3KP6.5CA
- 5KP10C
- B32024A3564M289
- B32024B3474M000
- B59154C1130A151
- B64290L0755X046
- B65803J0000R049
- B65803J0000R087
- B65803J0000Y038
- DL-5335-C610-XTS
- DS2432P+TR
- MAX1227BEEE-T
- MAX618EEE+
- MAX882EPA
- MAX882ESA
- MCP1790T-3002E/ET
- MCP1790T-5002E/DB
- MCP1825-1202E/EB
- MCP1825-2502E/EB
- MCP6281-E/MS
- P4KE22CA
- P4SMBJ11C
- P6KE12CA
- PIC12F609-H/MF
- SA8.5C
- TC1301A-DPAVMFTR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英