位置：RE46C312 > RE46C312详情
RE46C312中文资料
RE46C312产品属性
- 类型
描述
- 型号
RE46C312
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
Low-Input Leakage, Rail-to-Rail Input/Output Op Amps
更新时间：2025-5-11 16:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
SOP-8 |
7863 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
25+ |
PDIP-8 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
25+23+ |
SOP8 |
33515 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
Microchip |
22+ |
8PDIP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
SOIC |
15000 |
只做原装 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
SOP-8 |
2000 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
25+ |
原厂原装 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
2021+ |
- |
499 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
SOP8 |
35 |
原装现货假一赔十 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
PDIP-8 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
RE46C312 资料下载更多...
RE46C312 芯片相关型号
- 39D256F450GP6
- dsPIC33EP32GP504
- FV16KM202
- LD05PC105KAX3A
- LD05PC223MAB9A
- LD06PC224MAX3A
- LD08PC104KAB1A
- LD10PC223MAX3A
- LD10PC224KAB1A
- LD12PC223MAB3A
- LD13PC105KAB3A
- LD13PC223KAB1A
- LD20PC224KAX3A
- LD20PC224MAX3A
- LME0505SC
- LME0512DC
- MAX15070AAUT
- NJM2855DL1-41
- NJM78M06DL1A-TE2
- PE44052
- PIC16F871T
- PIC16LF84A
- PIC18F24K20
- PIC18F4439
- PIC18F6520
- PIC18F6525_13
- PIC18F8525
- PIC32MX350F256L
- PIC32MX370F512H
- SXP2
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 152250条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
