位置：PL130-07OC > PL130-07OC详情
PL130-07OC中文资料
更新时间：2025-7-31 10:31:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
16QFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
23+ |
16QFN |
9000 |
原装正品，支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
2017-MI |
21500 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-16 |
580 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip Technology |
24+ |
16-QFN(3x3) |
56200 |
一级代理/放心采购 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
WQFN-16 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
WQFN-16 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2406+ |
33600 |
诚信经营!进口原装!量大价优! |
||||
Microchip Technology |
25+ |
16-WFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
MICREL |
1923+ |
SOP8 |
1280 |
原盒原包装公司现货价格可谈! |
PL130-07OC 资料下载更多...
PL130-07OC 芯片相关型号
- 2063771-1
- 27174-1
- 27261101
- 408-4375
- 4400.0178
- 4832.1320
- 4832.3200
- 4833.3200
- 7010.2240
- 7010.3460
- 7010.6310.37
- 7010.6310.49
- 7010.6340.49
- 7010.6440.13
- 7010.7090.39
- 7010.7130.47
- 7010.7150.37
- 74CBTLV3384PPG
- 74CBTLV3862PPG
- 770530
- 8T49N283C-DDDNLGI8
- B41231C8478M060
- HI8448PCIF10
- HI8448PCTF10
- IRS2453DPBF
- IRS2453DS
- KYHAVPA1.22-VWAV-MS
- MIC5891YWM-TR
- SST39VF401C
- USB2244I-AEZG-TR
MICROCHIP相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 155742条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
