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PIC18F6622数据手册规格书PDF详情
Peripheral Highlights:
• Two Master Synchronous Serial Port (MSSP) modules supporting 2/3/4-wire SPI™ (all 4 modes) and I2C™ Master and Slave modes
• Two Capture/Compare/PWM (CCP) modules
• Three Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP) modules:
- One, two or four PWM outputs
- Selectable polarity
- Programmable dead time
- Auto-Shutdown and Auto-Restart
• Two Enhanced Addressable USART modules:
- Supports RS-485, RS-232 and LIN 1.2
- Auto-Wake-up on Start bit
- Auto-Baud Detect
• 10-bit, up to 16-channel Analog-to-Digital Converter module (A/D)
- Auto-acquisition capability
- Conversion available during Sleep
• Dual analog comparators with input multiplexing
• High-current sink/source 25 mA/25 mA
• Four programmable external interrupts
• Four input change interrupts
PIC18F6622产品属性
- 类型
描述
- 型号
PIC18F6622
- 功能描述
8位微控制器 -MCU 8B Microcontrollers
- RoHS
否
- 制造商
Silicon Labs
- 核心
8051
- 处理器系列
C8051F39x
- 数据总线宽度
8 bit
- 最大时钟频率
50 MHz
- 程序存储器大小
16 KB 数据 RAM
- 大小
1 KB 片上
- ADC
Yes
- 工作电源电压
1.8 V to 3.6 V
- 工作温度范围
- 40 C to + 105 C
- 封装/箱体
QFN-20
- 安装风格
SMD/SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
24+ |
TQFP64 |
3200 |
十年信誉，只做全新原装正品现货，价格优势！！！ |
|||
MICROCHIP |
19+ |
TQFP64 |
23358 |
||||
Microchip(微芯) |
24+ |
标准封装 |
11048 |
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
25+ |
TQFP64 |
32360 |
MICROCHIP/微芯全新特价PIC18F6622-I/PT即刻询购立享优惠#长期有货 |
|||
Microchip |
23+ |
TQFP-64 |
30000 |
全新原装正品 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
TQFP64 |
6400 |
全新原装 |
|||
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
QFP64 |
10000 |
勤思达只做原装 现货库存 支持支持实单 |
|||
Microchip(微芯) |
21+ |
原厂原封 |
9000 |
保证原装正品 深圳现货 |
|||
Microchip(微芯) |
2023+ |
TQFP-64 |
4550 |
全新原装正品 |
PIC18F6622-I/PT 价格
参考价格：￥40.5632
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- LM25574Q0MT
- LM2676S-5.0
- LM2751SDX-B
- LM2901V
- LM3405AXMYX
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 155725条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
