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PIC16F73-ISLASHL中文资料
更新时间:2025-5-12 16:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
22+ |
SOP28 |
5000 |
全新原装现货!价格优惠!可长期 |
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Microchip |
24+ |
微控制器 |
20892 |
优势现货 |
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MICROCHIP |
2025+ |
SOP28 |
3827 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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MICROCHIP |
09+35 |
9 |
公司优势库存 热卖中! |
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MICROCHIP |
24+ |
2987 |
绝对全新原装现货供应! |
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MICROCHIP |
17+ |
QFN |
6200 |
100%原装正品现货 |
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Microchip |
22+ |
28SOIC |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
XX |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
18+ |
CHIP |
12500 |
全新原装正品,本司专业配单,大单小单都配 |
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- S50231AD
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- W2VABS-5W21-M2SLASHK
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英