位置：PIC16CR83 > PIC16CR83详情
PIC16CR83中文资料
PIC16CR83产品属性
- 类型
描述
- 型号
PIC16CR83
- 制造商
Microchip Technology Inc
更新时间：2025-5-5 11:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
25+ |
DIP18 |
1342 |
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙ |
|||
MICROCHIP |
13+ |
2600 |
原装分销 |
||||
MICROCHIP |
00/01+ |
SOP18 |
1724 |
全新原装100真实现货供应 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
SOP18 |
2200 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
DIPSOP |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
SOP18 |
7500 |
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电! |
|||
MICROCHIP |
SOP |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
MICROCHIP |
00+ |
SOP14S |
183 |
特价销售欢迎来电!! |
|||
MTI |
24+ |
SOP18W |
3629 |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
|||
NULL |
23+ |
SOP |
1140 |
现货库存 |
PIC16CR83 资料下载更多...
PIC16CR83 芯片相关型号
- 14-5602-024-001-829
- 2042274-2
- 293D156X9020D2T
- 3296W-1-100
- 3310C-001-202L
- 39D118G040HL6
- 39D158G050JP6
- 39D168G040JL6
- 39D177F300JS6
- 39D608G006HP6
- 5206514-6
- 62511-1
- dsPIC33EPXXXGP50X
- FV08KM102
- LD05PC105KAB3A
- LD05PC224MAX3A
- LD06PC105MAB1A
- LD06PC223KAX3A
- LD10PC224MAB1A
- LD13PC223KAX1A
- LD14PC223MAX1A
- PIC16CR56A
- PIC16CR58
- PIC16LF1455
- PIC32MX675F256H
- TPS62207DBVTG4
- VCUG080030L1
- VCUG120030H1
- XB6DW5B5B
- ZB6CA3
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 152034条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
