位置:PIC16CR72T-10I/SP > PIC16CR72T-10I/SP详情
PIC16CR72T-10I/SP中文资料
更新时间:2024-4-30 8:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
17+ |
DIPSOP |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
2020+ |
DIP/SOP |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
|||
MICROCHIP |
2023+ |
DIP/SOP |
16800 |
芯为只有原装 |
|||
Microchip |
22+ |
28QFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-28 |
1001 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
Microchip Technology |
24+ |
28-VQFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
MicrochipTechnology |
18+ |
W/LCD64TQFP |
6580 |
ICPICMCU4KX1428QFN |
|||
MicrochipTechnology |
18+ |
28-VQFNExposedPad |
8500 |
MCU专业供应商! |
|||
Microchip Technology |
23+ |
28-VQFN |
11200 |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
PIC16CR72T-10I/SP 资料下载更多...
PIC16CR72T-10I/SP 芯片相关型号
- 23L6410-15
- 23L8100-10
- MAX6385XS32D6-T
- MG136A-3
- MX26C4000BMC-15
- MX26L3220TI-90
- MX26L3220XAI-90
- MX26L6420XBC-12
- MX27C1000AQC-12
- MX27C2000MC-35
- MX27C2000TC-35
- MX27C2100
- MX27C256
- MX27C4111
- PIC16C63-04E/JW
- PIC16C63-04I/JW
- PIC16C63-10I/JW
- PIC16C63-20/PQ
- PIC16C74A-04E/PQ
- PIC16C74A-20I/JW
- PIC16CR72T-02/SP
- PIC16CR84AT-10I/P
- PIC16LC622A-04E/SO
- PIC16LC622A-20E/SS
- PIC16LC715-10E/JW
- PIC16LC715-10I/SO
- PIC16LF83-10I/SO
- PIC17C42AT-25I/JW
- PIC17C42AT-33/PQ
- SA36CA
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英