位置：MTE1122IP > MTE1122IP详情
MTE1122IP中文资料
MTE1122IP产品属性
- 类型
描述
- 型号
MTE1122IP
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
Energy Management Controller IC
更新时间：2025-5-4 10:34:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYSTECH/全宇昕 |
24+ |
TO-252 |
360000 |
交期准时服务周到 |
|||
MARKTECHOPTOELECTRONICS |
23+ |
15238 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
24+ |
N/A |
52000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
ON |
专业模块 |
MODULE |
8513 |
模块原装主营-可开原型号增税票 |
|||
ON |
24+ |
SOT227 |
2050 |
公司大量全新原装 正品 随时可以发货 |
|||
MOT |
8512 |
1 |
公司优势库存 热卖中! |
||||
ON |
24+ |
30000 |
|||||
MOTOROLA |
23+ |
NA |
136 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
24+ |
NA |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
ON |
24+ |
SOT227 |
28500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
MTE1122IP 资料下载更多...
MTE1122IP 芯片相关型号
- 27C04AT-20IP
- 27C16AF-15IP
- 27C16AT-20IP
- 27C17AF-25IP
- 27C256-10ITS
- 27C256-15ISO
- 27C512A-12VS
- 27C512A-15TS
- 27C64-25I/L
- 28C64AFT-15IP
- 37LV128-IL
- 37LV36-IL
- 93LC66A-ISM
- 93LC66-ISM
- HCS410-IST
- MAX6387XS40D5-T
- MAX6389XS21D5-T
- MCP2510-EP
- MCP2510-ISO
- MCP3202-CISN
- MCP450WF
- MCP451WF
- MCP452
- MCP6001ELT
- MCP6002
- MCP6002ILT
- MCP6004E
- MCP6004I
- MCP602-IP
- MCRF452
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 151950条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
