位置:MCP9701AT-E/TO > MCP9701AT-E/TO详情
MCP9701AT-E/TO中文资料
MCP9701AT-E/TO产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP9701AT-E/TO
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
Low-Power Linear Active Thermistor⑩ ICs
更新时间:2024-9-24 8:48:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原装正品现货 |
||||
MICROCHIP |
2016+ |
SOT23 |
3839 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
MICROCHIP |
SOT23 |
3839 |
正品原装--自家现货-实单可谈 |
||||
MICROCHIP |
2016+ |
SOT23 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
MICROCHIP |
SOT23 |
85714 |
提供BOM表配单只做原装货值得信赖 |
||||
Microchip |
18+ |
NA |
3000 |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
|||
MICROCHIP |
22+23+ |
SOT23 |
44442 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
Microchip |
23+ |
SOT23-3 |
10000 |
原厂原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
SOT23 |
65300 |
一级代理/放心购买! |
|||
MICROCHIP |
22+ |
SOT-23 |
51800 |
优势价格原装现货提供BOM一站式配单服务 |
MCP9701AT-E/TO 资料下载更多...
MCP9701AT-E/TO 芯片相关型号
- 24FC1025T-E/P
- 24FC1025T-E/SM
- HVP1007057FB
- HVP1007057GB
- HVP257057GB
- IA2018N1509
- IA2018N2009
- IA6018N2020
- IA8012N1220
- JXWBLA-T-3500-40-200
- JXWBLA-T-3850-40-500
- MCP1702-4002E/CB
- MCP1702T-1201E/CB
- MCP1702T-1501E/CB
- MCP1702T-2802E/CB
- MCP1703T-1802E/CB
- MCP1703T-2802E/CB
- MCP1703T-3002E/DB
- MCP2021T-500E/MF
- MCP2021T-500E/SL
- MCP73831-3ATI/OT
- MCP73834-BZI/MF
- MCP73864T-I/ML
- MCP9701AT-E/LT
- MCP9701AT-H/TO
- MCP9701T-H/TT
- TC1303A-DH0EUNTR
- TC1303A-PG1EMFTR
- TC1313-1G1EMFTR
- TC1313-DG1EMFTR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英