位置：MCP73831-3DCI/MC > MCP73831-3DCI/MC详情
MCP73831-3DCI/MC中文资料
更新时间：2025-6-11 15:57:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
8DFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
23+ |
8DFN |
9000 |
原装正品，支持实单 |
|||
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原装正品现货 |
||||
Microchip |
24+ |
8DFN |
10000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
|||
MICROCHIP |
24+ |
8DFN |
28500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
DFN-8 |
900 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
21+ |
DFN2x3 |
30369 |
MIC/微芯优势供应 实单必成 可开增值税票 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
DFN-8 |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
MicrochipTechnology |
24+ |
原厂原装 |
6000 |
进口原装正品假一赔十,货期7-10天 |
MCP73831-3DCI/MC 资料下载更多...
MCP73831-3DCI/MC 芯片相关型号
- HD74HC221P
- HVP2007057FB
- HVP2007057GB
- IA8012N1115
- JXWBLA-T-3000-3500-15
- JXWBLA-T-3000-3500-35
- M38061ME-XXXFS
- M38062ME-XXXFS
- M38064ME-XXXFS
- M38509F9H-XXXFP
- MCP1703T-3002E/CB
- MCP1703T-4002E/DB
- MCP1801T-6002I/OT
- MCP2021T-330E/MD
- MCP3551T-E/MS
- MCP6241RT-E/MC
- MCP6241RT-E/SN
- MCP6241UT-E/LT
- MCP73833-BZI/UN
- MCP73834-FCI/UN
- MCP9700-E/LT
- MCP9701T-E/TO
- TC1303A-1G0EUNTR
- TC1303A-IG1EMFTR
- TC1313-1H1EMFTR
- TC1313-DP1EMFTR
- TC1313-RH1EMFTR
- XC6122E232MR
- XC6122F731MR
- XC6205F092MR
MICROCHIP相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 154064条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
