位置：MCP73831-2ACI/OT > MCP73831-2ACI/OT详情
MCP73831-2ACI/OT中文资料
更新时间：2024-4-29 13:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
21+ |
SOT23-5 |
50000 |
终端可免费提供样品,欢迎咨询 |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
SOT23-5 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2022 |
SOT23-5 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
SOT23-5 |
20000 |
原装现货,实单支持 |
|||
MICROCHIP-微芯 |
24+25+/26+27+ |
SOT-23-5 |
18800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
8DFN |
28500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
|||
MICROCHIP |
2017+ |
SOT23-5 |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
Microchip |
10+ |
SOT23-5 |
18300 |
现货-ROHO |
MCP73831-2ACI/OT 资料下载更多...
MCP73831-2ACI/OT 芯片相关型号
- HVP107057JB
- HVP57057GB
- HVP57057JB
- IA2080N1220
- IA8012N0515
- JXWBKG-4-123-111
- JXWBKG-6-123-111
- JXWBLA-T-1000-2500-20
- JXWBLA-T-5000-30
- MCP1702-1201E/CB
- MCP1703T-1502E/MB
- MCP1703T-2502E/DB
- MCP1703T-3302E/DB
- MCP2021-500E/ST
- MCP2021T-330E/ST
- MCP3551-E/MS
- MCP3553-E/MS
- MCP3553-E/SN
- MCP6241UT-E/SL
- MCP73831-2ADI/OT
- MCP73831-5DCI/MC
- MCP73834-CNI/MF
- MCP73864T-I/SL
- MCP9700-E/TT
- MCP9701T-E/TT
- MCP9701T-H/LT
- TC1303A-DG0EUNTR
- TC1303A-DG1EMFTR
- TC1303A-PG0EUNTR
- TC1313-RS1EMFTR
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
中文资料: 95533条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
