位置:MCP607TI/OT > MCP607TI/OT详情
MCP607TI/OT中文资料
MCP607TI/OT产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP607TI/OT
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS
更新时间:2024-4-24 15:56:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
8SOIC |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
8SOIC |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
Microchip |
2022+ |
8SOIC |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
Microchip |
21+ |
8SOIC |
610880 |
本公司只售原装 支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
8SOIC |
9000 |
原装正品,支持实单 |
|||
MICROCHIP |
10+ |
10000 |
特价热销现货库存100%原装正品欢迎来电订购! |
||||
MICROCHIP |
2016+ |
SOP8 |
17028 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
MICROCHIP |
14+ |
SOIC-8 |
6203 |
现货-ROHO |
|||
MICROCHIP |
2017+ |
SOP8 |
45885 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SOIC-8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
MCP607TI/OT 资料下载更多...
MCP607TI/OT 芯片相关型号
- 27C128-15/L
- 27C256-10/L
- 27C256-20I/SO
- 27LV64-30I/P
- DS1124U-25+T
- DS1626
- E5AX-P
- HF115F/005-1H2XXX
- HF140FF/060-2ZSXXX
- HFS15110A380A10ZL
- HFS34A240A70ZSL
- HFS34D380A70ZSL
- HFS411D4803ZNG
- HFV40061H2G
- HFV40241Z2G
- HFV6012HSTR
- HFV6024ZSTR
- HFV7A012ZSPTR
- JE1016ZL1
- JE10448HL1
- JE12E24HTB1
- JE22BH2TB11
- JE6A242HB2
- JE6B122HTB2
- P140KH1-Y15CR1K
- P232-SFC25CR100K
- P232-SFD25CR100K
- SSN16A1002AS7
- XC6103F528
- XRCBLU-L1-0000-00802
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英