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MCP604-E/SL中文资料

厂家型号

MCP604-E/SL

文件大小

612.54Kbytes

页面数量

34

功能描述

2.7V to 6.0V Single Supply CMOS Op Amps

运算放大器 - 运放 Quad 2.7V

数据手册

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简称

MICROCHIP微芯科技

生产厂商

Microchip Technology

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

MCP604-E/SL数据手册规格书PDF详情

DESCRIPTION

The Microchip Technology Inc. MCP601/602/603/604 family of low power operational amplifiers are offered in single (MCP601), single with a Chip Selectpin feature (MCP603), dual (MCP602) and quad (MCP604) configurations.

FEATURES

• Specifications rated from 2.7V to 5.5V supplies

• Rail-to-rail swing at output

• Common-mode input swing below ground

•2.8MHz GBWP

• Unity gain stable

• Low power IDD= 325µA max

• Chip Selectcapability with MCP603

• Industrial temperature range (-40°C to 85°C)

• Available in single, dual and quad

MCP604-E/SL产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MCP604-E/SL

  • 功能描述

    运算放大器 - 运放 Quad 2.7V

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 通道数量

    4

  • 共模抑制比(最小值)

    63 dB

  • 输入补偿电压

    1 mV

  • 输入偏流(最大值)

    10 pA

  • 工作电源电压

    2.7 V to 5.5 V

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 转换速度

    0.89 V/us

  • 关闭

    No

  • 输出电流

    55 mA

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-6-7 14:13:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip Technology
24+
14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
25000
in stock线性IC-原装正品
MICROCHIP
15+
SOP14
146
MICROCHIP
2430+
SOP14
8540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
MICROCHIP(美国微芯)
24+
SOP-14
7833
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
MICROCHIP/微芯
24+
SOP14
161
只做原厂渠道 可追溯货源
MICROCHIP/微芯
24+
SOP-8
8453
原装优势公司现货!
MICROCHIP
20+
SOP-14
9854
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
MICROCHIP
23+
SOP14
2646
原厂原装正品
MICROCHIP
23+
SOP14
10000
公司只做原装,可来电咨询
Microchip
23+
14-SOIC
11923

MCP604-E/SL 价格

参考价格:¥6.1123

型号:MCP604-E/SL 品牌:Microchip 备注:这里有MCP604-E/SL多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MCP604-E/SL批发/采购报价,MCP604-E/SL行情走势销售排排榜,MCP604-E/SL报价。

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 153756条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英