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MCP2561FDT-E/MF中文资料
更新时间:2025-5-1 11:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Microchip |
22+ |
VDFN-8 |
6600 |
星辰微电只做原装,终端可送样 |
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Microchip Technology |
24+ |
8-VDFN 裸露焊盘 |
25000 |
in stock接口IC-原装正品 |
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Microchip |
23+ |
VDFN-8 |
30000 |
全新原装正品 |
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MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
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MICROCHIP |
22+ |
3000 |
原装现货 优势出 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
DFN-8 |
541200 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
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Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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Microchip(微芯) |
21+ |
5000 |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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Microchip(微芯) |
21+ |
原厂原封 |
9000 |
保证原装正品 深圳现货 |
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Microchip(微芯) |
24+ |
VDFN-8 |
11248 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
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- 337-027-540-678
- 337-028-556-858
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- 387-021-523-108
- 387-021-523-112
- 387-021-523-158
- 387-021-523-168
- ATS-08C-119-C3-R0
- ECS2601037QZRDSTR
- ECS2601037QZRENTR
- ECS2601037QZREPTR
- ECS2601037QZRESTR
- MCP2561FD-H/P
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英