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MCP1827S-3302EET中文资料
更新时间:2025-8-2 14:27:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
TO2203 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip |
23+ |
TO2203 |
9000 |
原装正品,支持实单 |
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Microchip |
23+ |
TO2203 |
8000 |
只做原装现货 |
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Microchip |
23+ |
TO2203 |
7000 |
||||
MICROCHIP |
24+ |
DIPSOP |
30800 |
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MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原装正品现货 |
||||
MICROCHIP |
20+ |
TO220-3 |
450 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
24+ |
TO220-3 |
10000 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
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MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原装正品长期现货 |
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Microchip Technology Inc. |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
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- BKAF1A234MAB30101F00
- BL1602B1
- BL1602H
- BP9632A
- BY211UJCWCDB2
- BY21AFJCWCDB2
- C121J13S105DQF
- C122J13S105DQF
- C222J11S105DQF
- CA06COM-PG12S-1SW-B-01
- CD08RK1SBR
- CD10CM0SBR
- CD10RK1SBR
- CHM-S-AB22-3
- CN201J3AS115Q
- CR101JP1S215QF
- DF72J11P215QA
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- GNR34S201JR
- RJICX12233E0500
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英