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MCP1754ST-3302EDC中文资料
更新时间:2025-5-6 16:02:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Microchip |
22+ |
SOT23A3 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip |
21+ |
SOT23A3 |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
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Microchip |
21+ |
SOT23A3 |
610880 |
本公司只售原装 支持实单 |
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Microchip |
23+ |
SOT23A3 |
9000 |
原装正品,支持实单 |
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Microchip |
23+ |
SOT23A3 |
8000 |
只做原装现货 |
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Microchip |
23+ |
SOT23A3 |
7000 |
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MICROCHIP |
20+ |
SOT-23-3 |
9854 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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Microchip |
24+ |
SOT23A3 |
10000 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
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Microchip |
2021+ |
SOIC |
57500 |
科研单位合格供应商!现货库存 |
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Microchip |
22+ |
TO-236-3 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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- EMS22Q33-C20-WS1
- ENA1D-D20-N00025L
- ENA1J-D28-N00025L
- ENA1P-B20-N00025L
- ENA1P-C16-W00025L
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- PEC09-2120K-S0012
- PEC09-2220K-N0012
- PEC11L-4025K-N0015
- PEL12D-2216S-S1024
- PIC16LF1907-ESOQTP
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- SN74CBT16292DLRG4
- SN74CBTD16211DGGR
- SN74CBTD16211DLG4
- SN74F574DWR
- SN74F574N
- SN74HC153NSRE4
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英