位置：MCP1702T-1201E/CB > MCP1702T-1201E/CB详情
MCP1702T-1201E/CB中文资料
更新时间：2025-5-3 10:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
SOT23A3 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
SOT23A3 |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
Microchip |
21+ |
SOT23A3 |
610880 |
本公司只售原装 支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
SOT23A3 |
9000 |
原装正品，支持实单 |
|||
Microchip |
23+ |
SOT23A3 |
8000 |
只做原装现货 |
|||
Microchip |
24+ |
SOT-23A-3 |
7500 |
||||
Microchip |
1742+ |
SOT-23A |
98215 |
只要网上有绝对有货!只做原装正品! |
|||
MICROCHIP |
25+23+ |
SOT23 |
25451 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
Microchip |
24+ |
SOT23A3 |
10000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
|||
Microchip |
20+ |
SOT23-3 |
32550 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
MCP1702T-1201E/CB 资料下载更多...
MCP1702T-1201E/CB 芯片相关型号
- 24FC1025T-E/P
- 24FC1025T-E/SM
- HVP1007057GB
- HVP257057GB
- IA1218N0920
- IA2018N1509
- IA2018N2009
- IA6018N2020
- IA8012N1220
- JXWBLA-T-3500-40-200
- JXWBLA-T-3850-40-500
- MCP1702-2801E/CB
- MCP1702-4002E/CB
- MCP1702T-1501E/CB
- MCP1702T-2801E/CB
- MCP1703T-2502E/MB
- MCP1703T-3002E/DB
- MCP2021T-500E/MF
- MCP2021T-500E/SL
- MCP73831-3ATI/OT
- MCP73864T-I/ML
- MCP9701AT-E/LT
- MCP9701AT-E/TO
- MCP9701AT-H/TO
- MCP9701T-H/TT
- TC1303A-AH1EUNTR
- TC1303A-DH0EUNTR
- TC1303A-PG1EMFTR
- TC1313-1G1EMFTR
- TC1313-DG1EMFTR
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 151949条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
