位置:MCP16501E > MCP16501E详情
MCP16501E中文资料
MCP16501E数据手册规格书PDF详情
Applications
• High-Performance MPUs Power Supply Solutions
• μC/μP, FPGA and DSP Power
更新时间:2025-5-19 14:36:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
21+ |
VQFN |
15000 |
只做原装 |
|||
Microchip |
24+ |
2000 |
优势货源原装正品 |
||||
Microchip |
24+ |
原封装 |
44520 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
|||
Microchip |
24+ |
24-VFQFN |
3219 |
主营Microchip原装正品,欢迎选购 |
|||
MICROCHIP |
2022+ |
原厂原封 |
500 |
只做原装,可提供样品 |
|||
Microchip |
2021+ |
SOIC |
57500 |
科研单位合格供应商!现货库存 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
2447 |
VQFN-24(4x4) |
105000 |
4000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
2021+ |
VQFN-24(4x4) |
499 |
||||
Microchip(微芯) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
VQFN-24(4x4) |
23520 |
公司只做原装正品,假一赔十 |
MCP16501E 资料下载更多...
MCP16501E 芯片相关型号
- 2N6790U
- 2SD1033
- 5952
- A40MX02-FBG208
- A40MX02-FBG208A
- A40MX02-FBG208B
- A40MX02-FBG208I
- A40MX02-FBG208M
- BC846BPN
- BC846BPNH
- BC846BPNH-Q
- BUP311D
- EC35
- IP175DLF
- IP175DLFI
- K3562
- LM2576S-3.3/NOPB
- LT8611
- MC7905ACT
- MCP16501
- MCP16501_V01
- MCP16501A
- MCP16501A-E
- MCP16501B
- MCP16501C
- MCP16501D
- MCP16501TA-E
- S5B-EH
- TLP627F
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英