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LAN8700C-AEZG-TR中文资料
| 厂家型号 | LAN8700C-AEZG-TR |
| 文件大小 | 723.85Kbytes |
| 页面数量 | 83页 |
| 功能描述 | 짹15kV ESD Protected MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver with HP Auto-MDIX Support and flexPWR Technology in a Small Footprint 以太网 IC Hi Perform Ethernet PHY |
| 数据手册 | |
| 生产厂商 | Microchip Technology |
| 简称 | Microchip【微芯科技】 |
| 中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
| LOGO |
|
LAN8700C-AEZG-TR产品属性
- 类型
描述
- 型号
LAN8700C-AEZG-TR
- 功能描述
以太网 IC Hi Perform Ethernet PHY
- RoHS
否
- 制造商
Micrel
- 产品
Ethernet Switches
- 收发器数量
2
- 数据速率
10 Mb/s, 100 Mb/s
- 电源电压-最大
1.25 V, 3.45 V
- 电源电压-最小
1.15 V, 3.15 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 封装/箱体
QFN-64
- 封装
Tray
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
24+ |
原厂封装 |
9000 |
全新、原装,优势出,可含税 |
|||
MICROCHIP |
25+ |
VQFN |
20000 |
原厂微芯渠道.全新原装! |
|||
MICROCHIP/SMSC |
21+ |
QFN |
10000 |
勤思达只做原装 现货库存 支持支持实单 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
UQFN-36-EP(6x6) |
3022 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-36 |
9854 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Microchip |
24+ |
36QFN |
10000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-36 |
5328 |
原装正品现货 |
|||
Microchip |
21+ |
VQFN |
15000 |
只做原装 |
|||
MICROCHIP |
2022+ |
QFN36 |
57550 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
3000 |
原装正品现货,德为本,正为先,通天下! |
LAN8700C-AEZG-TR 价格
参考价格：￥6.4920
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LAN8700C-AEZG-TR
进口代理
2023-3-3LAN8700C-AEZG-TR
EthernetSwitches以太网IC,EthernetPHYs1Transceiver以太网IC,BGA-196以太网IC,10/100/1G/2.5G/5GBASE-T以太网IC,1Transceiver以太网IC,26Transceiver以太网IC
2020-9-30
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- CD4089BNSRE4
- DL4755
- DP83640TVVX
- EMS22D51-C20-WT3
- ICL3232CBN
- ISL9110
- MKL14Z128ATLK4(R)
- MTFDDAT256MAM1K12AC
- NJS34C11192
- PIC16CR56
- RC0603FR-10560RL
- RL0402FR-07L
- RL1218JR-07L
- S1R72U16
- SHJD1520
- SN74LS640DWRE4
- SN74LS641-1NE4
- TLC7703QD
- TLC7733QP
- V2F114C300Y1F
- Y-CONC-R422MCU6M-2000-B
Microchip相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P96
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文资料: 152561条
微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英
