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JS28F128P33TF70A中文资料

厂家型号

JS28F128P33TF70A

文件大小

3952.18Kbytes

页面数量

88

功能描述

128-Mbit, 64-Mbit Single Bit per Cell (SBC)

NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3.3V 128Mbit 8M x 16bit 70ns 56-Pin TSOP Tray

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

JS28F128P33TF70A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    JS28F128P33TF70A

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3.3V 128Mbit 8M x 16bit 70ns 56-Pin TSOP Tray

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    PARALLEL NOR - Trays

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    MICJS28F128P33TF70A 128MB NOR FLASH

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    IC FLASH 8MX16 PBF TSOP 3.0V

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    FLASH PARALLEL 128MBIT 56TS

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    FLASH, PARALLEL, 128MBIT, 56TSOP

  • 制造商

    Micron Technology Inc

  • 功能描述

    FLASH, PARALLEL, 128MBIT, 56TSOP; Memory

  • Type

    Flash - NOR; Memory

  • Size

    128Mbit; Memory

  • Configuration

    16M x 8bit; Supply Voltage

  • Min

    2.3V; Supply Voltage

  • Max

    3.6V; Memory Case

  • Style

    TSOP; No. of

  • Pins

    56; Access

  • Time

    70ns; Interface ;RoHS

  • Compliant

    Yes

  • 制造商

    Micron Technology

  • 功能描述

    NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3.3V 128Mbit 8M x 16bit 70ns 56-Pin TSOP Tray

更新时间:2025-5-3 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
23+
TSSOP
5000
原装正品公司现货
MICRON/镁光
23+
TSOP56
7800
原装现货欢迎查询库存变动长期可供应订货样品现货支
MICRON/镁光
2021+
NA
8630
镁光一级代理商,
MICRON
24+
TSOP56
1097
原装正品,现货库存,1小时内发货
Micron
2450+
TSOP56
6541
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
MICRON/镁光
24+
TSOP56
5800
原装现货/15年行业经验欢迎询价
MICRONAS
2021+
TSOP56
9450
原装现货。
MICRONE
21+
TSOP56
860
十年信誉,只做原装,有挂就有现货!
MICRON/美光
2022+
TSOP56
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MICRON/镁光
22+
TSOP56
9035
原装正品,实单请联系

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151946条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英