位置:HCS370 > HCS370详情
HCS370中文资料
HCS370产品属性
- 类型
描述
- 型号
HCS370
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
KEELOQ? Code Hopping Encoder Four selectable baud rates
更新时间:2024-4-26 14:14:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
23+ |
14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) |
25000 |
in stock专用IC-原装正品 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
SOIC |
20000 |
原厂微芯渠道.全新原装! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
SOIC |
7800 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
sopdipqfp |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
PDIP14 |
928 |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
|||
MICROCHIP |
22+ |
DIP14 |
829 |
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙ |
|||
MICROCHIP |
96/98+ |
DIP14 |
829 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
MICROCHIP |
16+ |
DIP直插 |
5000 |
原装现货假一罚十 |
|||
MICROCHIP |
2017+ |
原厂封装 |
25896 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
HCS370 资料下载更多...
HCS370 芯片相关型号
- ATS137C-WA-A
- BDGLA16NB
- CM3015-28MA
- CTX5LZA4B3
- DM74LS491
- DPA425G-TL
- DPA425R-TL
- EM614163
- EN29F010-45SCP
- EN29F010-70JCP
- EN29F040A
- EN29F040A-55JC
- EN29F040A-70JC
- EN29F512-55PC
- EN29F512-90JC
- FDC37B727
- HCS370TIP
- IDT72V275L10PF
- JAN1N964C
- JAN1N974C
- JANTXV1N976-1
- S29CD016G0MQAI003
- S29CD016G0MQAN003
- S29CD016G0PQAI003
- S29GL032A10BFIR43
- S29GL032A11FFIR43
- S29GL032A90BAIR11
- S29GL032A90TFIR11
- S29JL032H70TFI311
- S29WS128N0PBFI113
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英