位置:DSPIC33FJ256GP506I/PT > DSPIC33FJ256GP506I/PT详情
DSPIC33FJ256GP506I/PT中文资料
更新时间:2025-5-2 10:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip |
22+ |
64TQFP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Microchip |
21+ |
64TQFP |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
MICROCHIP原装 |
2022+ |
QFP-64 |
57550 |
||||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
QFP-64 |
20000 |
原装现货,实单支持 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2223+ |
QFP-64 |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
MICROCHIP原装 |
20+ |
QFP-64 |
166 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
25+ |
QFP-64 |
166 |
原装正品,假一罚十! |
|||
MICROCHIP原装 |
21+ |
QFP-64 |
166 |
原装现货假一赔十 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
QFP-64 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFP-64 |
932 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
DSPIC33FJ256GP506I/PT 资料下载更多...
DSPIC33FJ256GP506I/PT 芯片相关型号
- 1024055G3PC
- 11LC161T-ETO
- 1MF26-L576-00C-A00
- ASDXACX001BGAB3
- ASDXRRX001BGAB3
- BD3812F
- BD3818KS
- BUK9Y19-55B
- DSPIC30F1011AT-20I/P
- DSPIC30F2011AT-20I/P
- dsPIC33FJXXXMCX06
- HSCMNNN010BC2A3
- HSCSAAN006BASA3
- HSCSSNN010BAAA3
- PIC16F1938T-E/SP
- PIC16F508-I/P
- PIC16F887T-I/ML
- PIC16HV540T-04-/SS
- PIC16HV540T-20I/SS
- PIC16HV785-E/P
- PIC18LF2450-E/SP
- PIC18LF24K22-I/P
- PIC18LF24K22T-E/MV
- SSCDDRN060MGAA3
- SSCDNND030PCSA3
- SSCDNND050MDAA3
- SSCDRRD030PCAA3
- SSCSANN030PCSA3
- SSCSMNN1.6BCAA3
- SSCSSND1.6BCSA3
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英