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DSPIC33FJ06GS301T-E中文资料
更新时间:2025-5-1 10:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Microchip |
22+ |
28QFNS |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip |
21+ |
28QFNS |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
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Microchip |
24+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
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MICROCHIP |
20+ |
QFN-28 |
244 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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Microchip |
21+ |
QFN-S |
15000 |
只做原装 |
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Microchip |
22+ |
28-VQFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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Microchip |
24+ |
28QFN |
10000 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
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MICROCHIP |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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MICROCHIP |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
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Microchip |
25+ |
QFN-28 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
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- 0805YC103KA72A
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- C0805C103C3GAC
- C0805C103D1RAC
- C0805C103K5RAC
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- ECA1EM102
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- EETXB2D471C
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英