位置:DSPIC33EV64GM002 > DSPIC33EV64GM002详情
DSPIC33EV64GM002中文资料
更新时间:2024-5-17 19:03:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
28-VQFN 裸露焊盘 |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
原装,品质保证,请来电咨询 |
|||
MICROCHIP |
20000 |
原装现货,可追溯原厂渠道 |
|||||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
SOIC-28-300mil |
16000 |
全新、原装 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN-28-EP(6x6) |
950 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
MICROCHIP/?о |
21+ |
SOP28 |
10000 |
勤思达只做原装 现货库存 支持支持实单 |
|||
MICROCHIP/о |
新年份 |
SOP28 |
30826 |
优势价格原装现货提供BOM一站式配单服务 |
|||
MICROCHIP |
22+23+ |
QFN28 |
30111 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
Microchip |
21+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
||||
Microchip |
22+ |
NA |
1899 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
DSPIC33EV64GM002 资料下载更多...
DSPIC33EV64GM002 芯片相关型号
- DSPIC33EV64GM002/102
- DSPIC33EV64GM003
- DSPIC33EV64GM003/103
- DSPIC33EV64GM004
- DSPIC33EV64GM004/104
- DSPIC33EV64GM006
- DSPIC33EV64GM006/106
- DSPIC33EV64GM102
- DSPIC33EV64GM103
- DSPIC33EV64GM104
- DSPIC33EV64GM106
- SIHG25N40D_V01
- SIHG25N40D-E3
- SIHG25N40D-GE3
- SIHG25N50E_V01
- SIHG25N50E-GE3
- SWF1608RIF-180LX5
- SWF1608RIF-180NX5
- SWF1608RIF-1R0L-X5
- SWF1608RIF-1R0N-X5
- SWF1608RIF-220LX5
- SWF1608RIF-220NX5
- SWF1608RIF-2R2-LX5
- SWF1608RIF-2R2-NX5
- SWF1608RIF-3R3-LX5
- SWF1608RIF-3R3-NX5
- SWF1608RIF-4R7-NX5
- SWF1608RIF-6R8-LX5
- SWF1608RIF-6R8-NX5
- SWF1608RIF-SERIES-X5
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英