位置:DSPIC33CH128MP205 > DSPIC33CH128MP205详情
DSPIC33CH128MP205中文资料
更新时间:2024-5-24 15:38:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
2年内批次 |
48-UFQFN 裸露焊盘 |
6500 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
|||
Microchip Technology |
24+ |
48-UFQFN 裸露焊盘 |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
TQFP-48 |
3300 |
全新原装 鄙视假货15118075546 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TQFP-48(7x7) |
16000 |
全新、原装 |
|||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
UQFN-48-EP(6x6) |
950 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
|||
Microchip |
23+ |
48QFN |
10000 |
原厂原装正品现货 |
|||
Microchip |
21+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
||||
MICROCHIP |
UQFN |
61 |
1148 |
进口原装 |
|||
microchip |
23+ |
TQFP |
15420 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
MICROCHIP |
22+ |
6000 |
原装正品,长期供应! |
DSPIC33CH128MP205 资料下载更多...
DSPIC33CH128MP205 芯片相关型号
- 5370/15C
- 5370/20C
- 537015C
- 537020C
- 920338-02L-C
- BM1Z002FJ
- BM1Z002FJ-E2
- BM1Z003FJ
- BM1Z003FJ-E2
- BM1Z101FJ
- BM1Z101FJ-E2
- BM1Z102FJ
- BM1Z103FJ
- BM1Z103FJ-E2
- DSPIC33CH128MP202
- DSPIC33CH128MP203
- DSPIC33CH128MP206
- DSPIC33CH128MP208
- DSPIC33CH128MP502
- DSPIC33CH128MP503
- DSPIC33CH128MP505
- DSPIC33CH128MP506
- DSPIC33CH128MP508
- FCBG110SD1C01B-C
- FCBG110SD1C03-C
- FCBG110SD1C05-C
- FCBG110SD1C07-C
- RE020080BD10133BF1
- RE020080BD10136BF1
- RE020080BD10138BF1
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英