位置:DSPIC30F1013BT-20IW-ES > DSPIC30F1013BT-20IW-ES详情
DSPIC30F1013BT-20IW-ES中文资料
DSPIC30F1013BT-20IW-ES产品属性
- 类型
描述
- 型号
DSPIC30F1013BT-20IW-ES
- 制造商
MICROCHIP
- 制造商全称
Microchip Technology
- 功能描述
High-Performance Digital Signal Controllers
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
22+ |
TQFP-32 |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
TQFP-32 |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
QFN-28 |
42 |
现货库存 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
DIP-28 |
5400 |
原装正品!假一罚十! |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP |
346 |
原装现货假一赔十 |
|||
Microchip |
23+ |
20000 |
全新、原装、现货 |
||||
MICROCHIP |
2022+ |
SOP |
57550 |
||||
MICROCHIP |
22+ |
SOP |
10000 |
公司只有原装 |
|||
MICROCHIP |
09+ |
SOP |
77 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SOP |
77 |
正规渠道,只有原装! |
DSPIC30F1013BT-20IW-ES 资料下载更多...
DSPIC30F1013BT-20IW-ES 芯片相关型号
- 1.5SMC16AT3
- 1.5SMC51AT3
- DSPIC30F0013CT-30IS-ES
- DSPIC30F1013BT-20ES-ES
- DSPIC30F1013BT-30IW-ES
- DSPIC30F2013AT-20EW-ES
- DSPIC30F2013CT-20IW-ES
- DSPIC30F2013CT-30ES-ES
- DSPIC30F2013CT-30IW-ES
- KAQV212A
- KAQW210H
- KAQW212
- KAQW213H
- KAQW214H
- TFS140G
- TFS140H
- TFS140M
- TFS150C
- VTC4-B5CD-12M800
- VTC4-B5DD-12M800
- VTC4-C5CD-12M800
- VTC4-D21D-12M800
- VTC4-D4DD-12M800
- VVC1-BHE-27.000
- VVC1-CHE-27.000
- VVC2-A2F-27.000
- VVC2-B2F-27.000
- VVC2-F2F-27.000
- VVC2-FGF-27.000
- VVC2-FNE-27.000
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Microchip Technology Inc. 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英